DCB（Direct Copper Bonding)是将铜箔直接烧结在陶瓷表面而成的一种电子基础材料，具有良好的热循环性■■★、高机械强度■◆■★■◆、高导热率凯发精英体育在线真人荷官、高绝缘性和大电流载流能力◆★★。

　　根据江苏省省长质量奖申报工作安排★■■■◆，经公司研究决定■◆，我公司拟申报2025年江苏省省长质量奖★◆■◆。江苏省省长质量奖是省政府设立的最高质量荣誉。现按规定在公司内部网站进行公示，公示期为7天（自2025年6月10日至2025年6月…

　　我们一直致力于产品的不断研发，工艺改善，与国内外各大研究机构、科研院所保持着良好的长期合作关系，为产品性能、工艺技术进一步跻身于世界超一流行列奠定基础◆■。

　　AMB（Active Metal Brazing,活性金属钎焊）载板结合强度更高■■★■◆★，可靠性更好，更适合制备在电动汽车、动力机车用IGBT模块封装用陶瓷覆铜载板。

　　Ferrotec覆铜陶瓷载板研发团队技术学术带头人王斌，上海大学工学博士■■★，江苏省双创人才、产业领军人才，长期从事半导体材料方面研究。研发团队82人，其中博士2人凯发精英体育在线真人荷官、硕士比例大于20%，专家顾问十余人，涵盖了新材料■■、机械设计、先进封装、可靠性分析等专业技术人才◆★★◆★。突破了DCB、AMB、DPC◆★◆◆■★、DBA陶瓷载板和氮化硅陶瓷基板等关键核心材料的量产加工制备工艺瓶颈，填补了国内空白，引领行业发展。

　　高热导材料，热导率是标准氧化铝产品的7倍◆■；主要用于大功率模块、风电★◆、机车、电力电子等★◆★◆■。

　　高性能氧化铝陶瓷，抗弯强度是标准氧化铝产品的1.28倍◆■；主要应用于工控、中功率模组等。

　　采用薄膜与光刻显影技术◆■◆★◆■，使基板上的金属线路更加精细，非常适合对准精度要求较高的电子器件封装。